【加价】iPhone15系列正式开售 “黄牛”加价700元抢购Pro Max；A

　　3.立讯精密董事长：今年生产三款iPhone 15，正准备生产苹果Vision Pro

　　9月22日，四款iPhone 15系列机型正式发售。在苹果零售店外，“黄牛”加价700元抢购Pro Max机型。

　　从智能手机市场来看，尽管整体市场持续低迷，但600美元以上高端市场受到的影响较小。IDC数据显示，第二季度中国600美元以上高端手机的市占率达到23.1%，较去年同期增加3.1个百分点。

　　在厂商排名方面，中国高端手机市场主要被苹果占据。今年上半年，在中国600美元以上手机市场中，前五名分别是苹果（67%）、华为（15.6%）、OPPO（4.2%）、小米（3.7%）及荣耀（3.2%）。但今年8月底才发布的Mate 60系列将是华为回归高端手机市场的开端。

　　美国半导体晶圆制造商AXT表示，其中国子公司通美晶体已获得初步出口许可，可以向某些客户运输砷化镓和锗衬底，这些是芯片制造的关键化合物。通美晶体在一份声明中表示，将继续努力为更多客户获得许可。

　　总部位于美国加利福尼亚州、在中国设有制造工厂的AXT公司今年7月表示，在中国商务部、海关总署宣布从8月开始对特定金属实施出口管制后，该公司寻求继续从中国出口镓和锗相关物项的许可。

　　9月21日，中国商务部发言人何亚东在例行新闻发布会上表示，管制政策正式实施以来，商务部陆续收到企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请。目前，经依法依规审核，我们已批准了符合规定的若干出口申请，有关企业已获得两用物项出口许可证。商务部将继续依照法定程序对其他许可申请进行审核，并作出许可决定。

　　资料显示，中国占镓供应的94%和锗供应的83%。这两种金属在芯片制造、通信设备和国防等领域具有广泛的专业用途。镓用于化合物半导体，它结合了多种元素以提高电视和手机屏幕、太阳能电池板和雷达的传输速度和效率。锗的用途包括光纤通信、夜视镜和太空探索——大多数卫星都采用锗基太阳能电池供电。

　　苹果中国供应商立讯精密表示，今年将生产三款iPhone 15系列，该业务在过去一年内翻了一番。

　　立讯精密董事长王来春表示，立讯精密还在为苹果Vision Pro进行生产准备，这是一款可穿戴头显设备，将于明年初上市。

　　王来春表示，立讯精密近年来增加了苹果iPhone产品的生产类型和数量。“立讯精密正在继续扩大在中国的产能，以满足苹果的需求。”

　　该公司去年在昆山建立了新工厂，以支持iPhone的开发和量产。王来春表示，“立讯精密今年能有这样的规模，与苹果的支持密不可分。”

　　立讯精密成立于2004年，于2011年成为苹果供应商，并稳步提升价值链，从生产iPhone和Macbook的连接器电缆到生产Airpods耳机。

　　2023年是5G商用4周年。以5G为代表的新一代移动通信技术已成为数字经济增长的重要引擎，赋能实体经济转型升级方面，5G应用已经融入60个国民经济大类，加速向工业、医疗、教育、交通等重点领域拓展深化。9月20日 -22日，第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，特邀行业巨擘，共享物联网产业盛典，地芯科技受邀携全线产品与优秀方案精彩亮相展会现场10B53展位，展位现场人头攒动，吸引众多观众与客户交流探讨。

　　地芯风行系列集成度高，其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。同时，芯片可重构、可配置特性，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等，可以灵活地满足“差异化”的客户需求，持续助力客户的技术创新和产品创新。

　　地芯云腾是地芯科技完全自主创新的CMOS工艺技术平台，包含多项前沿专利技术，GC0643是一款基于地芯云腾技术平台的多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），特别适合于Cat.1物联网模组及其相关产品，支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制。

　　地芯云腾GC0643基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路，保证了芯片天然具备“成本优势”属性。同时，采用创新型开关设计思路，实现了多频多模单片Die集成，降低了芯片的面积，进一步降低了芯片成本，此外，产品Flip chio封装工艺方案，在批量一致性上也优于传统的wire bond封装工艺方案。 （地芯科技）

　　NEPCON JAPAN自1972年举办至今，已发展成为亚洲规模最大的电子制造展览会，并作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，每年吸引来自全球的参展商和观展人士汇集于此，见证这场全球电子制造行业的盛会。

　　作为一家总部设立在中国，专注于短距通信和边缘计算SoC芯片设计的前沿半导体企业，物奇首次亮相东京秋季电子展，面向海外市场，继续深化国际市场拓展。，面向海外市场，继续深化国际市场拓展。我们在现场重点展出了无线短距通信芯片和边缘计算芯片等明星产品和应用，吸引了全球各地的参展嘉宾前来沟通交流、洽谈合作。

　　物奇参展展品和应用覆盖高性能WiFi、蓝牙音频和边缘计算领域，其中重磅产品包括高速率数传WiFi 6芯片WQ9101、高端蓝牙音频芯片WQ703X系列以及低功耗3D边缘算力芯片WQ5007。

　　：该芯片是国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片，拥有业内领先的射频和基带性能，并已通过WiFi联盟认证。

　　目前与知名品牌客户在智慧电视和机顶盒等项目上达成深度合作，产品进入规模量产阶段。

　　：该系列芯片是基于RISC-V + DSP架构开发的高规格蓝牙音频 SoC，拥有全球领先的蓝牙播放音乐功耗（3mA）和接收灵敏度（-99dB）。

　　：目前已导入OPPO、荣耀、安克创新、JBL、boAt等国内外知名品牌，应用于TWS蓝牙耳机、头戴式耳机、OWS耳机以及其他音频产品。

　　：该芯片支持所有主流3D视觉技术方案，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、启动时间短等显著优势。

　　：目前已有小米、鹿客、德施曼、凯迪仕等上百家品牌锁厂的产品搭载该芯片，市场覆盖度遥遥领先。此次日本东京秋季电子展是继CES国际电子展之后，物奇进军海外市场，逐步实现海外推广战略的又一次重要尝试。通过这次国际展会物奇广泛接触到了多领域的潜在客户，进一步拓展了国际合作网络和渠道，并与多个国际品牌客户进行直接接触，实质性推进了与重点目标客户的合作进展，并在很大程度上提升了公司在国际市场中的知名度和竞争力。（物奇微电子）